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中兴与美国高通博通签50亿美元采购谅解备忘录

发布时间:2020-06-30 20:22:47 阅读: 来源:云母片厂家

CTI论坛(ctiforum)2月21日消息(记者 潘婷婷): 2月21日,中兴通讯宣布于国家副主席习近平以及中国机电贸易投资合作促进团访美期间,与高通和博通签订总价值为50亿美元的采购谅解备忘录,旨在进一步加强合作关系,强强联合为全球客户提供高端电信解决方案。中兴通讯与高通在CDMA芯片领域的合作已有长达10年的历史,是高通芯片开发的需求分析重要合作伙伴。在此期间,中兴通讯CDMA网络设备以及移动终端市场份额位居全球设备供应商之首,充分实现了合作共赢部署全球市场的目标。2012年,中兴通讯将携手高通深化CDMA技术领域以及3G终端方面的合作,计划采购总额同比增长53.8%。 与此同时, 中兴通讯也与全球领先的有线和无线通信半导体公司博通积极拓展合作领域。基于2011年的良好合作基础,2012年,中兴通讯与博通的合作将涉及以太网交换芯片和XDSL芯片等在内的通讯基础网络产品,中兴通讯的投入金额将同比增长50%。博通销售执行副总裁Thomas Lagatta说,作为全球领先的半导体方案供应商,博通产品的创新技术在中兴通讯的产品系列中得到全面体现。中兴通讯是博通重要合作伙伴,在过去的合作中与中兴通讯共同取得的辉煌成绩让博通感到非常荣幸,并且期待与中兴通讯达成进一步的战略合作关系。 “选择业界前沿企业合作是为全球客户提供一流的电信解决方案和稳定的产品、服务的关键因素之一”,中兴通讯高级副总裁叶卫民表示,“中兴通讯正在进一步部署与这些业界领先企业全球性的战略合作,共享市场优势,寻求共赢局面,从而为客户提供更为完善优质的通信产品和服务。”CTI论坛报道

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