展望2011：全球汽车半导体供应链面临转变种植

展望2011：全球汽车半导体供应链面临转变

随著电子产业从过去几年的严重下滑逐渐迈入复苏，越来越多的客户要求，半导体供应商提供可强化其自身竞争优势的技术和产品。为了在这样的环境下抓住复苏机遇获得成功，目前半导体供应商必须解决一些关键挑战：

* 供应商必须明确界定其竞争优势和价值主张，并确定与竞争对手相比，为什么它是最好的选择。

* 供应商必须比以往任何时候都更密切地与客户就设计和解决方案进行合作。

* 供应商必须提供在全球基础上一致的产品交付和支援。

定义全球性的核心价值主张

对任何成功的半导体供应商来说，也许最根本的挑战是界定其竞争优势，以及其核心价值主张。价值可以被定义为一个特定的技术、应用专业知识，或是支援服务。对于大多数的全球性供应商而言，价值是三种功能性的组合，包括为本地设计和支援服务所添加的功能；支援服务；以及最先进的制造服务。无论其形式为何，价值都必须处于一个成功半导体商业模式的核心。

举例来说，消费电子产品制造商，包括行动设备制造商，都在寻求节能的半导体产品、最少的接脚数量，或是最小的外形尺寸，以节省成本和功耗，并减少最终的产品总成本。另一方面，电信和网路系统解决方案供应商则要求最佳性能、先进的产品设计，以便将他们的系统推展到最先进的客户市场。半导体公司必须设法提供能这些客户要求的价值。

在此同时，时间是一项关键。随著最终产品的生命周期从几年缩短到几个月，上市时程的压力迫使半导体供应商必须提供一次即可成功实现开发和制造的IC。

与客户就设计和解决方案密切合作

第二个挑战是半导体供应商必须更加紧密地与客户合作。在汽车、消费电和和家用产品领域中，产品设计愈来愈需要高度协同作业。半导体供应商必须与亚洲的ODM业者们合作，共同开发并提供更创新、先进的行动或无线解决方案。

其中最重要的是软体或IP合作夥伴。以富士通半导体(Fujitsu)为例，我们曾经与BMW和INOVA半导体合作，整合车用画素链路(APIX，这是一种双向串列链路)以及富士通的绘形显示控制器(GDC)。这项合作使BMW得以减少仪表板背后的空间需求，开发更加模组化的架构，并节省成本。

BMW公司从一开始就参与这项专案，以确保稳定的发展，并确保该公司所关注的问题能获得解决，包括重量与布线、互操作性与其他汇流排标准。

APIX的主要功能包括高1Gb/s的通道速度，且很快将扩大到3Gb/s。APIX与其它高速串列链路如LVDS不同，它提供了一个全双工，双向向后通道来支援命令和控制。这是部署智慧可显示系统的关键功能。

半导体供应商和汽车制造商的直接合作，改变了这个领域的传统运作模式。传统的模式是一种单向的资讯流动，通常由一线供应商为汽车制造商介绍市场趋势、产品发展方向、当前的产品蓝图，以及相关细节。通常情况下，一线供应商为汽车制造商设计、制造并提供完整子系统，而整个过程中还包含了选择半导体和元件供应商。

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